МенюОтменить
Продукты
Свяжитесь с нами
Телефон: +8618825234070
Электронная почта:julia@linkasiae.com
Все категории
Video Processing
GG1
кодер
датчик,преобразователь,усилитель
Магнитный датчик
Многофункциональность
Оптический датчик
Датчик положения
Датчик температуры
Оптический датчик
Датчик положения
Температурный датчик
TVS
ICL
GTD
MOV
PTC
Керамический конденсатор
Алюминиевый электролитический конденсатор
Алюминиево - полимерный конденсатор
тонкопленочный конденсатор
Запуск двигателя, работающий конденсатор двигателя (AC)
Сеть конденсаторов, матрица
конденсатор фидерного типа
Ферритовый сердечник - кабель и проводка
Ферритовые магниты и чипы
Модуль фильтрации ЛЭП
конформный дроссель
Фильтр RF
Фильтр EMIRFI (LC, RC Network)
ферритовая магнитная сердцевина
Кольцо (катушка), фиксирующий элемент, металлическая фурнитура
многофункциональный
Датчик газа
Влажность, датчик влажности
датчик температуры
Датчик давления Преобразователь
Сбросимый предохранитель PTC
Ограничитель перенапряжения (ICL)
Промышленные датчики
Датчик движения
Магнитный датчик
Датчик температуры
Дроссель общего режима
Фиксированный индуктор
Регулируемый индуктор
Перезаряжаемый предохранитель PTC
TVS диод
Ограничитель перенапряжения (ICL)
Сеть конденсаторов, Массив
Силиконовый конденсатор
Алюминиевый полимерный конденсатор
Керамические конденсаторы
Точный регулятор, Переменный конденсатор
Кристалл
Резонатор
Осциллятор
Фильтр EMIRFI (LC, RC-сеть)
РЧ фильтр
Фильтр SAW
Дроссель общего режима
Сквозной конденсатор
Керамический фильтр
Ферритовые сердечники - кабели и проводка
Ферритовые магнитные бусины и чипы
РЧ направленный ответвитель
Антенна RFID
Балун-преобразователь, преобразователь баланс-небаланс
РЧ мультиплексор
Temperature Sensor
Motion sensor
Transient Voltage Suppressor (TVS)
TVS Diode
Power Driver Module
Transistor
Storage
Power Management IC (PMIC)
Embedded
Clock Timing
Linear
Audio Specific
Professional IC
RFID, RF Access, Monitoring IC
Balun Converter, Balanced Unbalanced Converter
Radio Frequency Receiver
RF Transceiver IC
RF Transceiver Module And Modem
AC DC преобразователь
Монтажный блок питания
постоянного тока преобразователь
внешние и внутренние комплектующие для питания
Промышленный источник питания на DIN-рейку
постоянного тока преобразователь
Фиксированный дроссель
Gas Sensor
TRemperature Sensor
Motion Sensor
Electric Actuator Cylinder
Transient Voltage Suppressor (TVS)
Thin Film Capacitors
Motor Start, Motor Running Capacitor (AC)
Capacitor Network, Array
Aluminum Polymer Capacitor
Aluminium Electrolytic Capacitor
Double layer capacitors (EDLC), Supercapacitors
Tantalum Polymer Capacitor
Tantalum Capacitor
Ceramic Capacitors
Thermostat - Mechanical - Industrial
EMIRFI Filter (LC, RC Network)
Power Line Filtering Module
Common Mode Choke
Feedthrough Capacitor
Ferrite Cores - Cables and Wiring
Ferrite Magnetic Beads and Chips
Fixed Inductor
RFI and EMI - Shielding and Absorbing Materials
LVDT преобразователь
кодировщик
Датчик, передатчик, аксессуары
Интерфейс подключения датчика
Магнитный датчик
поплавок, датчик уровня жидкости
датчик приближения
Сенсор силы, элемент измерения давления
Сенсор силы, элемент измерения давления
датчик потока
Влажность, влагочувствительный датчик
Датчик положения - измерение угла и линейного положения
Датчик температуры
Датчики давления, преобразователи - промышленные
Датчики давления, преобразователи
датчик движения
Специальный датчик
Одножильный кабель (соединительный провод)
Многожильный провод
Коаксиальный кабель (радиочастотный)
D-Sub кабель
Кабель LGH
USB кабель
Плоский гибкий кабель (FFC, FPC)
Электропитание, кабели и удлинители
Твердый осветительный кабель
Оптоволоконный кабель
Прямоугольный кабельный узел
съемный кабель
Модульный Ethernet-кабель (RJ45, RJ11)
Гладкий кабель, лентовой перемычка
Специальные кабельные компоненты
Коаксиальный кабель (радиочастотный)
Серия переходниковых кабелей
Круглый кабельный узел
предохранитель
Элементы защиты цепи
автоматический выключатель
Регулируемый потенциометр
Ротационный потенциометр, реостат
Установка резистора на основание
Плоский резистор - для поверхностного монтажа
Фиксированный индуктивность
разъем переменного тока
опторазвязка, оптический изолятор
изолятор, драйвер затвора
Управление питанием (PMIC)
интерфейс
керамический конденсатор
алюминиевый электролитический конденсатор
Алюминиево-полимерный конденсатор
Танталовый конденсатор
танталовый полимерный конденсатор
Плёночный конденсатор
кремниевый конденсатор
Сеть конденсаторов, массив
подстроечный конденсатор, переменный конденсатор
двойной электрический слой конденсатор (EDLC), суперконденсатор
Резистор с выводами сквозного монтажа
Сеть резисторов, массив
специальный резистор
чип-резистор, поверхностный монтаж
Установка резистора на базу
Разъемы объединительной платы
разъем крайних плат
Разъем задней панели
оптоволоконный разъем
Прямоугольный разъем
Коаксиальный разъём (радиочастотный)
Банановые и штыревые разъёмы
Круглый разъем
Радиочастотный направленный ответвитель
RF делитель мощности
RF комплектующие
РЧ антенна
Радиочастотный переключатель
аттенюатор
Коаксиальный кабель (радиочастотный)
NTC термистор
PTC сбрасываемый предохранитель
предохранитель
Газоразрядный трубчатый разрядник (GDT)
Преодолевающий перенапряжение стабилизатор (TVS)
варистор, MOV
Ограничитель тока (ICL)
Сеть конденсаторов, массив
керамический конденсатор
Установка резистора на базу
Сеть конденсаторов, массив
Чип-резистор - поверхностный монтаж
сквозной резистор
один диод
Шоттки диод
пластина-прокладка, опора
Перемычка, специализированная
USB кабель
Волоконно-оптический кабель
Прямоугольный кабельный комплект
Съемный кабель
Модульный Ethernet-кабель (RJ45, RJ11)
Плоский мягкий кабель, ленточный перемычка
Специальные кабельные компоненты
Коаксиальный кабель (РЧ)
Серийный адаптерный кабель
круглый кабельный комплект
Компоненты разъемов FFC и FPC (плоские гибкие)
IC розетка
USB, DVI, HDMI разъемы
Аксессуары для разъема задней панели
разъём с возможностью подключения и отключения
Хранилищный соединитель
Штыревый разъем питания
разветвитель, перемычка
Прямоугольный разъем
Разъём на краю платы
Модульный Ethernet-разъём
Коаксиальный разъём (радиочастотный)
Круглый разъем
инструмент для подключения и отключения
Оптический волоконный разъем
коаксиальный разъем
Круглый разъем
Клеммная колодка для интерфейса датчика
Электродвигатели, исполнительны
Плата моторного привода, модуль
Комплектующие для защиты цепей
Автоматический выключатель
Защитное реле и система
Преобразователь частоты (VFD)
разъединяющий выключатель
Промышленный ПК
Промышленное, DIN-рейка источник питания
Комплектующие для промышленной автоматизации
Промышленный интерфейс человек-машина (HMI)
Безопасные аксессуары для машин
Могут накладываться освещение башни, маяки и компоненты
контроллер
Твердотельное реле (SSR)
Релейное гнездо, слот
Релейные аксессуары
кнопочный переключатель
переключатель навигации, джойстик
Элемент разъединителя
блокировочный выключатель
Аварийная остановка (E-Stop)
Конфигурируемый переключательный элемент
тросовой выключатель
концевой выключатель
Датчики, преобразователи, аксессуары
Клеммная колодка для интерфейса датчика
Электродвигатель - переменного и постоянного тока
Электродвигатели, исполнительные механизмы, электромагнитные клапаны и комплектующие
Держатель предохранителя
Комплектующие для защиты цепей
Электрический предохранитель специального назначения
Элемент разъединителя
Промышленное, DIN-рейка источник питания
Промышленные датчики
Промышленный интерфейс человек-машина (HMI)
Могут накладываться освещение башни, маяки и компоненты
Комплектующие для промышленной автоматизации
контроллер
кнопочный переключатель
переключатель навигации, джойстик
Элемент разъединителя
Аварийная остановка (E-Stop)
Корпус выключателя, уплотнители
Русский
Контакты & запросы
Предложения
+8618825234070
julia@linkasiae.com

Arm's Vision for the Future of Computing

Дата выпуска: 2024-01-14
Количество просмотров: 38
Поделиться: 204208 205209 206210 207211

Arm is constantly thinking about the future of computing. Whether it’s the capabilities of the latest architectures or new technologies for chip solutions, everything Arm creates and designs is focused on the future technology and user experience.


With its unique position in the technology ecosystem, Arm has a comprehensive understanding of the highly specialized and interconnected global semiconductor supply chain, covering markets such as data centers, IoT, automotive, and smart devices. As a result, Arm has broad and deep insights into the direction of future technology development and the major trends that are likely to emerge in the coming years.


Based on this, Arm has made the following predictions for 2025 and beyond, covering all aspects of technology, from the future of AI to chip design, as well as key trends in different technological markets.


Rethinking Chip Design: Chiplets Become Crucial Components of Solutions


From a cost and physics perspective, traditional chip manufacturing is becoming increasingly challenging. The industry needs to rethink chip design and break away from traditional methods. For example, people are realizing that not all functions need to be integrated into a single monolithic chip. As foundries and packaging companies explore new pathways and break the limits of Moore’s Law in new dimensions, chiplets and other methods are starting to emerge.


The implementation of chiplet technologies is receiving significant attention and is having a profound impact on core architectures and microarchitectures. Designers need to gradually understand the advantages of different implementation technologies, including process nodes and packaging technologies, to leverage their characteristics to improve performance and efficiency.


Chiplets can effectively address specific market needs and challenges and are expected to continue developing in the coming years. In the automotive market, chiplets help companies achieve automotive-grade certification during the chip development process. Additionally, chiplets can help scale chip solutions and achieve differentiation by combining various computing components. For instance, chiplets focused on computation have different numbers of cores, while chiplets focused on memory have different sizes and types of memory. System integrators can combine and package these chiplets to develop highly differentiated products.


"Recalibrating" Moore's Law


In the past, Moore’s Law stated that the number of transistors on a chip would double every two years, leading to a doubling of performance and halving of power consumption. However, this approach of continuously adding more transistors, achieving higher performance, and lowering power consumption on a single monolithic chip is no longer sustainable. The semiconductor industry needs to rethink and recalibrate Moore’s Law and its significance to the industry.


One approach is to stop focusing solely on performance in chip design and instead focus on metrics such as performance per watt, performance per unit area, performance per unit power, and total cost of ownership. Additionally, new metrics should be introduced to address system implementation challenges (which are one of the biggest issues facing development teams), ensuring that the integration of IPs into system-on-chips (SoCs) and the overall system does not degrade performance. As the tech industry rapidly moves towards more efficient AI workloads, these metrics will become more critical in relevant areas.


Real Business Differentiation Through Chip Solutions


To achieve real business differentiation through chip solutions, companies are increasingly seeking specialized chips. This is reflected in the growing prevalence of computing subsystems, which allow companies of all sizes to differentiate and customize their solutions by configuring each to perform or support specific computational tasks or specialized functions.


The Growing Importance of Standardization


Standardized platforms and frameworks are crucial for ensuring that ecosystems can provide products and services with differentiated advantages. They not only increase real business value but also save time and costs. As chiplets with different computing components emerge, standardization is becoming more important than ever. It will allow hardware from different vendors to work seamlessly together. Arm has already partnered with over 50 technology partners to develop the Arm Chiplet System Architecture (CSA). As more partners join, Arm and its partners will drive the standardization process in the chiplet market. In the automotive sector, this aligns with the founding mission of SOAFEE, which aims to decouple hardware from software in software-defined vehicles (SDV), increasing the flexibility and interoperability between computing components and speeding up the development cycle.


Unprecedented Collaboration Between Chips and Software in Ecosystems


As chip and software complexity continues to rise, no single company can handle all aspects of chip and software design, development, and integration. Deep collaboration within the ecosystem is essential. This type of collaboration provides unique opportunities for companies of all sizes to offer differentiated computing components and solutions based on their core competencies. This is especially important in the automotive sector, where the entire supply chain, including chip suppliers, Tier 1 suppliers, automakers, and software providers, must come together to share expertise, technology, and products to define the future of AI-driven SDVs and enable end users to realize the full potential of AI.


The Rise of AI-Enhanced Hardware Design


The semiconductor industry will increasingly adopt AI-assisted chip design tools, using AI to optimize chip layouts, power distribution, and timing closure. This approach will not only optimize performance but also accelerate the chip solution development cycle, allowing small companies to enter the market with specialized chips. AI will not replace human engineers, but it will become a vital tool in tackling the growing complexity of modern chip designs, particularly for high-efficiency AI accelerators and edge devices.


Continued Development of AI Inference


In the coming year, AI inference workloads will continue to increase, helping ensure the broad and lasting adoption of AI. This trend is driven by the growing number of devices and services with AI capabilities. Most daily AI inferences, such as text generation and summarization, will be done on smartphones and laptops, providing users with faster and more secure AI experiences. To support this growth, these devices will need technologies that enable faster processing speeds, lower latency, and efficient power management. Armv9 architecture’s key features, SVE2 and SME2, will enable Arm CPUs to execute AI workloads quickly and efficiently.


Edge AI Takes Off


In 2024, many AI workloads have shifted from large data centers to the edge (i.e., devices), offering businesses both energy savings and privacy/security advantages. By 2025, we are likely to see advanced hybrid AI architectures that efficiently distribute AI tasks between edge devices and the cloud. In these systems, AI algorithms on edge devices will identify important events, while cloud models will intervene to provide additional information. The decision of whether to execute AI workloads locally or in the cloud will depend on factors like available energy, latency requirements, privacy concerns, and computational complexity.


Edge AI represents the decentralization of AI, allowing devices to perform smarter, faster, and more secure processing closer to the data source. This is especially crucial for industries requiring high performance and localized decision-making, such as industrial IoT and smart cities.